MOSFET Thermal Overstress Aging Dataset (NASA PCoE No.13) 核心 · 已核验

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NASA PCoE 功率 MOSFET 热过应力加速老化数据集:器件运行至失效, 主要退化机理为芯片焊接层(die-attach)退化;功率电子 PHM 的经典数据集。

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落地页
https://www.nasa.gov/intelligent-systems-division/discovery-and-systems-health/pcoe/pcoe-data-set-repository/
国内可访问性
国内直连:可达 (2026-07-11 检测) 非直连:可达 (2026-07-11 检测)
「直连超时」表示检测窗口内未完成,系慢或不稳定证据,不构成封锁证据。
发布方
NASA Prognostics Center of Excellence
别名
NASA PCoE MOSFET
设备类型
power_electronics_device
PHM 任务
rul_prediction degradation_trend_prediction
跑至失效

分发点

nasa_pcoe https://www.nasa.gov/intelligent-systems-division/discovery-and-systems-health/pcoe/pcoe-data-set-repository/
phm_society https://data.phmsociety.org/nasa/ PHM Society 镜像

故障工况

description: 热过应力下 die-attach 退化(导通电阻漂移为主要退化指征)fault_type: otherinduction: accelerated_life_test

传感器

sensor_type: voltage_sensorobserved_property: voltagemounting_note: 漏源电压等电学量
sensor_type: current_sensorobserved_property: electric_current
sensor_type: thermocoupleobserved_property: temperature
溯源(8 条)
来源链接: https://data.phmsociety.org/nasa/ 日期: 2026-07-07
日期: 2026-07-09
日期: 2026-07-11
日期: 2026-07-14
日期: 2026-07-25
日期: 2026-07-26
日期: 2026-07-26
日期: 2026-07-29